丹东股票配资光刻胶新突破，资金加仓概念股出炉

　　光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一丹东股票配资。

　　光刻胶领域取得新突破

　　据科技日报，近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然·通讯》。

　　“显影”是光刻的核心步骤之一，通过显影液溶解光刻胶的曝光区域，将电路图案精确转移到硅片上。光刻胶如同刻画电路的颜料，它在显影液中的运动，直接决定电路画得准不准、好不好，进而影响芯片良率。长期以来，光刻胶在显影液中的微观行为是“黑匣子”，工业界的工艺优化只能靠反复试错，这成为制约7纳米及以下先进制程良率提升的关键瓶颈之一。

　　为破解难题，研究团队首次将冷冻电子断层扫描技术引入半导体领域。研究人员最终合成出一张分辨率优于5纳米的微观三维“全景照片”，一举克服了传统技术无法原位、三维、高分辨率观测的三大痛点。

　　彭海琳表示，冷冻电子断层扫描技术为在原子/分子尺度上解析各类液相界面反应提供了强大工具。深入掌握液体中聚合物的结构与微观行为，可推动先进制程中光刻、蚀刻和湿法清洗等关键工艺的缺陷控制与良率提升。

　　中国光刻胶市场增速超过全球

　　光刻胶是半导体工艺中不可或缺的重要材料。当下的全球光刻胶市场，几乎被来自日本的JSR、东京应化、信越化学、富士电子等企业所瓜分，也让日本在全球半导体制造链中占据着举足轻重的地位，这都源于日本长久以来的积累。近些年来，中国企业在光刻胶领域持续取得技术突破，市场份额稳步提升。

　　据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球光刻胶市场规模达27.32亿美元，同比增长16.15%；2024 年中国大陆半导体光刻胶市场规模7.71亿美元，达到历史新高，成为全球最大的光刻胶市场，同比增长42.25%，增速远超同期全球市场。

　　根据SEMI《世界晶圆厂预测》报告显示，2025年全球7nm以下节点晶圆产能将增长16%，依旧是增长速度最快的制程节点；除此之外，8~45nm节点、50nm以上节点、DRAM、3DNAND等工艺制程晶圆产能将分别增长6%、5%、7%、5%。先进制程的高速增长将促进KrF、ArF以及EUV光刻胶依旧保持着高速增长的态势。

　　融资客盯上5只概念股

　　从已公布的2025年前三季度业绩数据来看，数据宝统计，按照三季报、业绩快报、预告净利润下限计算（无下限则取公告数值），11只光刻胶概念股前三季度净利润同比增长（含扭亏为盈），包括晶瑞电材、久日新材、瑞联新材、艾森股份、鼎龙股份等。

　　晶瑞电材净利润增速最高，公司今年前三季度实现净利润1.28亿元，同比增长192.03倍，主要系本期产品毛利上涨，交易性金融资产价格波动所致。公司的光刻胶及高纯化学品已用于存储芯片制造。

　　久日新材今年前三季度实现净利润272万元，同比扭亏为盈。报告期内，公司稳步实现了部分光引发剂产品提价策略落地，非经常性损益为1003万元。目前公司的主要产品有光引发剂、半导体i-线光刻胶、发光二极管g-线/h-线光刻胶、面板光刻胶以及光刻胶用重氮萘醌类光敏剂、肟酯类引发剂、没食子酸类产品等。

　　瑞联新材预计2025年前三季度净利润为2.81亿元，同比增长51.54%。报告期内，显示材料板块保持平稳发展，为公司整体业绩提供了坚实基础。医药与电子材料板块营业收入实现较大幅度增长，提升了公司整体营收规模，有效推动了公司净利润水平的提升。目前公司储备有多款光刻胶材料产品，部分光刻胶单体材料已量产，部分产品处于客户验证阶段。